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日期
10月 2028 · 具体日期尚未确定
概览
International trade fair for automation in production and assembly and Bondexpo - International trade fair for bonding technology
适合哪些人参加
从事 物流、齿轮和传动装置、输送和存储技术（工业55）| 计算机辅助工程、工厂自动化、测量和控制（工业19） 的制造商、经销商、采购商和行业专业人士，以及在 德国 寻找供应商的观众。
行业领域
物流、齿轮和传动装置、输送和存储技术（工业55）
计算机辅助工程、工厂自动化、测量和控制（工业19）
展品范围
齿轮与驱动技术
自动化
自动化系统
拆卸系统
电气自动化技术
工厂自动化
输送设备
接头/接缝技术
机械操作工程
工业自动化
工业图像处理
工业机器人
标签技术
物料搬运
机械搬运
装配工程
气动
定位系统
型材系统
机器人技术
传感器
传感器技术
安防装置
控制系统
滚珠轴承和滚柱轴承
粘合剂
密封剂
测量系统
观众类别
贸易访客
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